ISBN/价格: | 978-7-5170-4543-4:CNY65.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | ANSYS Icepak进阶应用导航案例/.王永康, 张义芳编著 |
出版发行项: | 北京:,中国水利水电出版社:,2016.07 |
载体形态项: | 324页:;+26cm:;+1光盘 |
丛编项: | 万水ANSYS技术丛书 |
载体形态附注: | 附光盘:ISBN 978-7-89501-277-6 |
载体形态附注: | 实际页数为:325 |
提要文摘: | 本书主要讲解ANSYSIcepak的高级应用专题,共包括16个专题案例,主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较;同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等电磁软件的耦合模拟计算。 |
非控主题词: | 电子元件 |
非控主题词: | ANSYS |
中图分类: | TN6-39 |
个人名称等同: | 王永康 编著 |
个人名称等同: | 张义芳 编著 |
记录来源: | CN 许昌职业技术学院图书馆 |