ISBN/价格: | 978-7-5201-3182-7:CNY98.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 中国智慧互联投资发展报告/.主编建投华科投资股份有限公司 |
出版发行项: | 北京:,社会科学文献出版社:,2018 |
载体形态项: | 300页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 中国建投研究丛书.报告系列 |
提要文摘: | 《中国智慧互联投资发展报告(2018)》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果,是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分,已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告(2018)》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分,总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望;产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判;并购篇重点关注国际及国内智慧互联产业的重大并购分析。 |
并列题名: | Annual report on the development of china's intelligence internet investment eng |
题名主题: | 互联网络 应用 投资 研究报告 中国 2018 |
中图分类: | F830.59 |
团体名称等同: | 建投华科投资股份有限公司 主编 |
记录来源: | CN DUFL 20181008 |